Podstawowe informacje: | |
Rok wydania | 2016 |
Segment | Mobile |
Socket | BGA1296 |
Liczba rdzeni | 4 |
Liczba wątków | 4 |
Podstawowa częstotliwość | 1100 MHz |
Turbo Boost | 2200 MHz |
Odblokowany mnożnik | brak |
Architektura (rdzeń) | Apollo Lake |
Litografia | 14 nm |
TDP | 6 W |
Maks. temperatura | 105° C |
Witryna produktu | otwórz > |
Pamięć wewnętrzna | |
L1 Cache, Кb | 4x32 + 4x32 |
L2 Cache, Кb | 2048 |
L3 Cache, Кb | brak |
Zintegrowane moduły | |
iGPU |
Intel HD Graphics 500 12 exec. units, 200 - 700 MHz |
Kontroler pamięci | 2-kanałowy (DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, LPDDR4-1600, LPDDR4-2133, LPDDR4-2400) |
Kontroler PCIe | PCI Express 2.0 (6 linie) |
Inne moduły |
• eMMC controller • Hardware HD audio codec • I2C controller • I2S controller • Image Signal Processor • SATA 3.0 controller • SD controller • SPI controller • UART • USB 3.0 controller |
Instrukcje, technologie | |
• MMX • SSE • SSE2 • SSE3 • SSSE3 • SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2) • AES (Advanced Encryption Standard inst.) • EM64T (Intel 64) |
• NX (XD, Execute disable bit) • VT-x (Virtualization technology) • VT-d (Virtualization for directed I/O) • BPT (Burst Performance tech.) • MPX (Memory Protection Extensions) • SHA (Secure Hash Algorithm extensions) • Enhanced SpeedStep tech. |